Pakiety obwodów scalonych o dużej gęstości, zwane płaskimi lub sprowadzone do powierzchni montażowej, są szeroko stosowane w wielu zastosowaniach. Ważne jest, aby przewody były prawidłowo rozmieszczone między sobą i pozostały w poziome, gdy są przymocowane do płytek obwodów drukowanych, w czym pomagają stabilizatory.
Jak się to osiąga?
Standardowe techniki wytwarzania płaskich układów scalonych o dużej gęstości wykorzystują specjalne rozwiązania, takie jak stm32f407zgt6 czy termistory. Dokonuje się tego, aby zapobiec przesunięciu przewodów lub późniejszym uszkodzeniom podczas obsługi przed formowaniem lub konfigurowaniem przewodów o wymaganym kształcie do płytki drukowanej. połączenia pręty są odcinane od przewodów już w fazie formowania. Tak więc, gdy powstają wyprowadzenia, uformowane przewody są fizycznie niezależne od siebie. Rezultatem jest wysoka podatność na zginanie lub niewspółosiowość przewodów podczas obsługi przed przymocowaniem do płytki drukowanej. Warto zapoznać się z tematem jeszcze bliżej.
